對一種大功率貴州LED路燈廠(chǎng)家的散熱 結構樹(shù)立數值模型,采用CFD軟件對其進(jìn)行熱剖析,得到其穩態(tài)的溫度場(chǎng)散布.并對散熱結構中影響散熱的各個(gè)因素如:熱管數目,銅熱沉尺度,粘結層厚度和環(huán) 境溫度等進(jìn)行了剖析.成果表明,熱管數目,環(huán)境溫度和粘結層厚度對照明燈具中LED芯片的溫度散布有著(zhù)重要的影響,銅熱沉尺度對芯片溫度散布影響很小,根 據剖析成果對所樹(shù)立的模型進(jìn)行優(yōu)化,在經(jīng)濟和作用之間達到較好的平衡,獲得了較好的優(yōu)化作用.
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